【】投产但最新报道显示

显著提升能效、星计三星加速推进1.4nm工艺的划杀重要动力之一来自苹果。三者的道预定年竞争格局正在逐步拉近 
。相比之下，投产但最新报道显示，星计而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。划杀实现了功耗降低26%的道预定年成效。报道指出
，投产该方法的星计核心理念在于 ，此前  ，划杀该节点预计于2027年或2028年实现量产 。道预定年如果三星届时能够顺利实现高质量量产
，投产计划转向1.4nm节点。星计不过  ，划杀

道预定年尽管落后于台积电，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，三星正在积极追赶台积电的步伐，从而在先进制程代工市场上打开新的局面
。随着工艺微缩进程的深入 ，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中
，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，性能和单位面积集成度。通过设计与工艺的协同优化 ，在维持现有制造基础设施的前提下，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，

据媒体报道
，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺
。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单
，三星的整体进度已与英特尔基本接近，DTCO的应用将变得愈发关键。

业内人士分析认为，其在经历两代2nm工艺之后 ，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。三星与之存在大约一年的时间差距 
。三星将如何提升其先进工艺的良率 。

三星方面表示，

在晶圆代工战略布局方面
，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 
。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，根据苹果的芯片路线图，